常見(jiàn)問(wèn)答
貴司能提供什么樣的服務(wù)?
我司擁有龐大的生產(chǎn)團隊,先進(jìn)的PCB制造工廠(chǎng),一流的品質(zhì),完善的售后服務(wù)。在同樣的成本下我們的交貨速度更快,在同等的交貨速度下我們的成本更低,并能為客戶(hù)提供從研發(fā)到生產(chǎn)過(guò)程中的技術(shù)服務(wù)。
翹曲度超標準,影響焊接

原因分析: 1、層間芯板及半固化片排列不對稱(chēng); 2、兩面圖形面積差異太大; 3、層間不對稱(chēng)的盲埋孔設計,比如四層時(shí),設計1-3的盲孔; 

解決方法: 1、層間芯板及半固化片的排列對稱(chēng)設計; 2、外層A面和B面的線(xiàn)路圖形面積應盡量接近。若A面為大銅面,而B(niǎo)面僅走幾根線(xiàn),這種印制板在蝕刻后就很容易翹曲,可以跟客戶(hù)建議添加一些獨立的網(wǎng)格; 3、減少不對稱(chēng)盲埋孔的設計。

噴錫為什么會(huì )導致表面不平整

原因分析: 1、板子上下受熱不均,后進(jìn)先出,容易出現板彎板翹的缺陷; 2、進(jìn)錫爐時(shí)焊盤(pán)上液態(tài)錫受液體的表面張力會(huì )呈圓弧狀造成焊盤(pán)上錫厚度不均,且由于熱風(fēng)的吹刮力和重力的作用是焊盤(pán)的下緣產(chǎn)生錫垂,使SMT表面貼裝零件的焊接不易貼穩,容易造成焊后零件的偏移或碑立現象; 3、焊盤(pán)越小焊盤(pán)表面錫圓弧狀越明顯,平整度越差 

解決方法: 對于小于14MIL焊盤(pán)的BGA封裝板或對平整度要求高的板,考慮噴錫存在的隱患,不建議做成噴錫板,可以改做沉金,鍍金。

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