原因分析： 1、層間芯板及半固化片排列不對稱； 2、兩面圖形面積差異太大； 3、層間不對稱的盲埋孔設計，比如四層時，設計1-3的盲孔；
解決方法： 1、層間芯板及半固化片的排列對稱設計； 2、外層A面和B面的線路圖形面積應盡量接近。若A面為大銅面，而B面僅走幾根線，這種印制板在蝕刻后就很容易翹曲，可以跟客戶建議添加一些獨立的網格； 3、減少不對稱盲埋孔的設計。
原因分析： 1、板子上下受熱不均，后進先出，容易出現板彎板翹的缺陷； 2、進錫爐時焊盤上液態錫受液體的表面張力會呈圓弧狀造成焊盤上錫厚度不均，且由于熱風的吹刮力和重力的作用是焊盤的下緣產生錫垂，使SMT表面貼裝零件的焊接不易貼穩，容易造成焊后零件的偏移或碑立現象； 3、焊盤越小焊盤表面錫圓弧狀越明顯，平整度越差
解決方法： 對于小于14MIL焊盤的BGA封裝板或對平整度要求高的板，考慮噴錫存在的隱患，不建議做成噴錫板，可以改做沉金，鍍金。
